产品概述
在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况；为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充锡焊，从而使焊点饱满，提高可靠性。
产品系列： 提供圆形、方框形、矩形焊片等多种形状，支持金、银、铜、锡、铟、铋等多种合金成分，满足不同焊接工艺需求。
| 焊料形状 | 尺寸参数 | 最大尺寸 (mm) | 最小尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|
| 矩形焊片 | 宽度 | 80±0.01 | 1±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.015±0.005 | |
| 圆环形焊片 | 外径 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内径 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.01 | 0.02±0.01 | |
| 方框形焊片 | 外框 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内框 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.02 | 0.02±0.01 | |
| U形焊片 | 宽度 | 70±0.05 | 0.75±0.01 |
| 壁厚 | 20±0.02 | 0.05±0.01 | |
| U形直径 | 20±0.05 | 1.5±0.01 | |
| 凸台形焊片 | 凸台直径 | 50±0.02 | 1±0.01 |
| 底部直径 | 50.5±0.02 | 1.1±0.01 | |
| 焊带 | 宽度 | 80±0.1 | 3±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.02±0.01 |
金川岛支持金、银、铜、锡、铟、铋等多种合金成分，可根据客户焊盘尺寸、所需焊量定制形状、厚度与尺寸。具体公差范围以实际图纸为准。
产品应用
上图展示预成型焊料典型应用场景：在锡膏印刷后，于需补锡的焊点处贴放预成型焊片（如AuSn焊片），回流焊接后实现精准补锡。广泛应用于5G通信、新能源汽车、精密电子、微波射频、航天及高端医疗等领域。
秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，金川岛以完善的公司运营体系和周到细致的服务，为客户提供从售前到售后的全流程专业保障。
金川岛以更高的精度、更佳的性能，为客户提供高可靠性精密电子封装焊料方案。
金川岛预成型焊料提供四种灵活包装方式，包括：散料包装、华夫盒-真空释放包装、载带式包装、覆膜包装，适配不同生产场景
金川岛产品定制流程:
接洽业务-签合同下订单-预付定金50%-接单生产-结算余款-出库发货
