产品概述：
金川岛预成型铋基系列焊片，是以铋（Bi）为基体的中温合金焊料，熔点范围58℃至215℃。与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，能有效降低表面张力、减少焊接应力。
该焊料润湿性与导电性优良，相比传统63/37锡铅焊料具备更高的强度和抗疲劳性，在电子产品封装中具有重要应用价值，是防雷器件、高频发射组件、LED灯珠等元器件焊接的理想选择。
品牌：金川岛 品名：预成型铋锡焊片(环)
常用型号：Bi58Sn42、Sn64.7Bi35Ag0.3、Bi52Pb30Sn18、In66Bi34；
金川岛产品储存管理：
1、本产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
冷涨热缩特性：铋基合金在凝固时体积膨胀，有效补偿焊接应力，减少焊点开裂风险
中温焊接：熔点范围58-215℃，适配多级焊接工艺中的中温段
高强度与抗疲劳：相比传统63/37焊料具有更高的强度和抗热疲劳性能
良好的润湿性与导电性：焊接质量稳定，满足电子封装电气性能要求
降低表面张力：减少焊接缺陷，提升焊点可靠性
可定制化：形状、尺寸、合金成分均可根据客户需求定制
预成型铋基系列焊片广泛应用于对中温焊接、抗疲劳性和应力补偿有要求的领域：
5G通信：高频模块、基站元件的精密焊接
新能源汽车：电控模块、功率器件的散热连接
精密电子：高可靠性器件的封装与组装
微波射频：高频器件的气密性封装
航天军工：耐高低温、抗冲击的严苛环境连接
高端医疗：精密医疗电子器件的长期可靠封装
上图展示高精密电路封装结构：预成型焊片用于底座与盖板的密封焊接，实现气密性封装。铋基焊料的冷涨热缩特性可有效补偿不同材料间的热失配应力，提升焊点长期可靠性。
铋基焊料合金参数:
金川岛预成型铋基系列焊片提供丰富的合金选择，涵盖铋铟（BiIn）、铋锡（BiSn）、铋铅（BiPb）等多种体系。共晶熔点范围从58℃至215℃，可根据器件工作温度、分步焊接需求、热膨胀系数匹配等要求灵活选型。
金川岛成立于2009年，专注预成型焊片研发生产，与中南大学、广东工业大学等多所高校及有色金属科研单位展开深度合作，通过ISO质量管理体系认证及SGS品质认证。主营金、银、铜、锡、铟、铋等多合金焊片及焊环，产品广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、 AI液冷板， 高端医疗等行业。以“品质求生存，创新求发展”为己任，提供全流程专业服务。
