产品概述：
金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即 Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。
品牌：金川岛 品名：高洁净预成型焊片 合金成份：锡Sn
产品特点：
高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性
高洁净度，适配半导体真空焊接
低空洞率，提升焊点可靠性
无需助焊剂，减少残留污染
适用于气密性封装等高要求场景
产品规格：
| 焊料形状 | 尺寸参数 | 最大尺寸 (mm) | 最小尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|
| 矩形焊片 | 宽度 | 80±0.01 | 1±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.015±0.005 | |
| 圆环形焊片 | 外径 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内径 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.01 | 0.02±0.01 | |
| 方框形焊片 | 外框 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内框 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.02 | 0.02±0.01 | |
| U形焊片 | 宽度 | 70±0.05 | 0.75±0.01 |
| 壁厚 | 20±0.02 | 0.05±0.01 | |
| U形直径 | 20±0.05 | 1.5±0.01 | |
| 凸台形焊片 | 凸台直径 | 50±0.02 | 1±0.01 |
| 底部直径 | 50.5±0.02 | 1.1±0.01 | |
| 焊带 | 宽度 | 80±0.1 | 3±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.02±0.01 |
金川岛支持金、银、铜、锡、铟、铋等多种合金成分，可根据客户焊盘尺寸、所需焊量定制形状、厚度与尺寸。具体公差范围以实际图纸为准。
产品应用：
高洁净预成型焊片广泛应用于对焊接洁净度和可靠性有严格要求的领域：
光通信模块：气密性封装，低空洞焊接
军工电子：高可靠性器件封装
航天航空：耐高低温、抗冲击连接
高端医疗：精密传感元件封装
微波射频：高频器件的低损耗连接
IGBT模块：功率器件的低空洞焊接
金川岛产品储存管理：
1、本产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、请使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
金川岛成立于2009年，专注预成型焊片研发生产，与中南大学、广东工业大学等多所高校及有色金属科研单位展开深度合作，通过ISO质量管理体系认证及SGS品质认证。主营金、银、铜、锡、铟、铋等多合金焊片及焊环，产品广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、 AI液冷板， 高端医疗等行业。以“品质求生存，创新求发展”为己任，提供全流程专业服务。
