Preformed Solder Rings
产品概述：
预成型焊锡环是专为电路板装配中连接器引脚焊接设计的定量焊料。在装配过程中，焊锡环被放置在连接器引脚上，与焊膏同时进行回流焊接，引脚与焊壳一次完成焊接，有效缩短工艺流程。
相比传统手工补锡或锡膏印刷，预成型焊锡环能够精准控制焊点的位置和焊锡量，确保每个引脚的焊料量一致，从源头保障焊接质量的稳定性，提升产品良率。
金川岛预成型焊锡环支持金、银、铜、锡、铟、铋等多种合金成分，可根据客户引脚尺寸、所需焊量定制内径、外径与厚度，适配不同连接器封装需求。
品牌:金川岛 品名:预成型焊锡环
预成型焊料尺寸规格表：
| 焊料形状 | 尺寸参数 | 最大尺寸 (mm) | 最小尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|
| 矩形焊片 | 宽度 | 80±0.01 | 1±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.015±0.005 | |
| 圆环形焊片 | 外径 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内径 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.01 | 0.02±0.01 | |
| 方框形焊片 | 外框 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内框 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.02 | 0.02±0.01 | |
| U形焊片 | 宽度 | 70±0.05 | 0.75±0.01 |
| 壁厚 | 20±0.02 | 0.05±0.01 | |
| U形直径 | 20±0.05 | 1.5±0.01 | |
| 凸台形焊片 | 凸台直径 | 50±0.02 | 1±0.01 |
| 底部直径 | 50.5±0.02 | 1.1±0.01 | |
| 焊带 | 宽度 | 80±0.1 | 3±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.02±0.01 |
精准控锡：定量焊料，精准控制焊点位置和焊锡量，确保每个引脚焊料量一致
缩短工艺流程：引脚与焊壳同时回流焊接，一次完成，提升生产效率
高可靠性：焊点饱满、一致性好，满足高可靠性连接要求
高导热高气密性：适配对散热和密封有要求的连接器封装
良好的浸润性与流动性：焊接质量稳定，减少虚焊、冷焊缺陷
合金选择丰富：支持金、银、铜、锡、铟、铋等多种合金成分
可定制化：内径、外径、厚度均可根据客户引脚尺寸定制
预成型焊锡环广泛应用于连接器引脚焊接和封装领域：
5G通信：基站、高频模块的连接器封装
新能源汽车：车载连接器、电控模块的引脚焊接
精密电子：高可靠性连接器的组装
微波射频：高频连接器的精密焊接
航天军工：高可靠性连接器封装
高端医疗：医疗设备连接器的组装
典型封装场景：
预成型焊锡环在连接器封装中，用于接触件与壳体的连接（如SnAgCu焊环），实现引脚与焊壳同时回流焊接，精准控制焊点位置和焊锡量；在绝缘子封装中，用于绝缘子与壳体的密封焊接（如SnPb焊环），确保连接器的电气绝缘与气密性。
