金川岛预成型铅基系列焊片，是以锡铅（Sn-Pb）合金为主体的焊料，熔点范围为152℃至325℃。锡铅钎料具有良好的漫流性及耐蚀性，热阻小，导电性良好，对铜及铜合金等金属表面润湿性优异。
锡铅焊料一直是电子装联领域的主要焊接材料，相比金锡（Au-Sn）焊料具有显著的成本优势，广泛应用于电气零部件、电子元件及引线封装连接等场景。
品牌：金川岛 品名：预成型锡铅焊片(环)
常用型号：Sn90Sb10、Pb90Sn10、Sn63Pb37、Pb92.5Sn5Ag2.5；
金川岛产品储存管理：
1、本产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
良好漫流性：焊料流动性好，能有效填充焊缝间隙
耐蚀性强：在常规使用环境下具有良好的抗腐蚀能力
热阻小，导电性良好：满足电子器件的电气和散热需求
对铜及铜合金润湿性好：焊接质量稳定可靠
成本优势显著：相比金锡焊料，大幅降低封装成本
可定制化：形状、尺寸、合金成分均可根据客户需求定制
预成型铅基系列焊片广泛应用于对成本控制、焊接可靠性和导电性有要求的领域：
5G通信：高频模块、基站元件的精密焊接
新能源汽车：电控模块、传感器的焊接组装
精密电子：各类元器件的封装与引线连接
微波射频：高频器件的电气连接
航天军工：高可靠性器件的封装
高端医疗：精密医疗电子器件的焊接
