金川岛铟铅合金系列焊料熔点60-280℃，本合金系列焊料不同分组具有一定温差，适合分步焊接，焊料能对铜、金等界面润湿，具有良好的兼容性和抗热疲劳性，对金层具有良好的浸润性，不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象，非常适合镀金界面。
另外，它良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接起到高效的缓冲作用。
品牌：金川岛 品名：预成型铟基焊片(环)
常用型号：In52Sn48、In97Ag3、Pb60In40、Pb75In25；
金川岛产品储存管理：
1、本产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
| 焊料形状 | 尺寸参数 | 最大尺寸 (mm) | 最小尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|
| 矩形焊片 | 宽度 | 80±0.01 | 1±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.015±0.005 | |
| 圆环形焊片 | 外径 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内径 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.01 | 0.02±0.01 | |
| 方框形焊片 | 外框 | 80±0.02 | 1±0.01 |
| 内框 | 75±0.02 | 0.6±0.01 | |
| 厚度 | 7±0.02 | 0.02±0.01 | |
| U形焊片 | 宽度 | 70±0.05 | 0.75±0.01 |
| 壁厚 | 20±0.02 | 0.05±0.01 | |
| U形直径 | 20±0.05 | 1.5±0.01 | |
| 凸台形焊片 | 凸台直径 | 50±0.02 | 1±0.01 |
| 底部直径 | 50.5±0.02 | 1.1±0.01 | |
| 焊带 | 宽度 | 80±0.1 | 3±0.01 |
| 厚度 | 4±0.01 | 0.02±0.01 |
预成型铟基系列焊片广泛应用于对温差适应性、抗热疲劳和镀金界面焊接有要求的领域：
5G通信：高频模块、基站元件的精密焊接
新能源汽车：电控模块、功率器件的散热连接
精密电子：高可靠性器件的封装与组装
微波射频：高频器件的气密性封装
航天军工：耐高低温、抗冲击的严苛环境连接
高端医疗：精密医疗电子器件的长期可靠封装
典型封装场景：
高精密电路封装结构：预成型焊片（如SnPb）用于陶瓷板与金属层/光窗的连接，实现气密性封装。铟基焊料良好的塑性能有效缓冲不同热膨胀系数材料间的应力，降低开裂风险。
铟基系列合金参数：
金川岛预成型铟基系列焊片提供丰富的合金选择，涵盖铟锡（InSn）、铟铋（InBi）、铟铅（InPb）、铟镉（InCd）等多种体系。不同合金分组具备温差梯度，可根据器件工作温度、分步焊接需求、热膨胀系数匹配等要求灵活选型。
金川岛成立于2009年，专注预成型焊片研发生产，与中南大学、广东工业大学等多所高校及有色金属科研单位展开深度合作，通过ISO质量管理体系认证及SGS品质认证。主营金、银、铜、锡、铟、铋等多合金焊片及焊环，产品广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、 AI液冷板， 高端医疗等行业。以“品质求生存，创新求发展”为己任，提供全流程专业服务。
