金川岛铋基合金熔点为58-215℃的中温焊料，Bi材料可以适当降低熔点特性，与其他金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表。
相比63/37具有更高的强度和抗疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价，广泛应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件。
产品应用：
防雷器件、高频发射组件、LED 灯珠、柔性电路板、多层线路板、功率芯片、光电子元器件等低温焊接制程。
覆盖场景：
5G 通信：射频微波器件、高频模块、通讯基站元件封装焊接
新能源汽车：车载传感器、功率元器件、电控模块低温封装
精密电子：PCB 二次回流、小型贴片元件、热敏芯片组装
微波射频：高频头、射频元器件、信号发射器件焊接
航天军工：轻量化精密器件、耐高低温封装组件
高端医疗：医用传感元件、小型精密电子器械封装
散料包装、华夫盒-真空释放包装、载带式包装、覆膜包装
我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务完美配合客户.
