2021-09-28
2021年9月27日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安）开幕。作为国内新兴的精密电子封装链接材料方案解决的优秀厂家，金川岛新材料科技（深圳）有限公司应邀参展，并展示了高精密预成型焊片、焊环、焊带、金锡焊膏、纳米银膏等展品，在展会现场引起了业界的广泛关注。
