现今的电子零件大多都越做越小，小芯片也从原来的1206尺寸一路缩小到0201，甚至到几乎是极限的01005，这些零件的尺寸越小其吃锡量也就越用越少，所以这些零件还是需要一定的焊锡量来确保其焊接的强度及质量，为了解决这些问题，所以市面上就出现了一种所谓的预成型锡片，预成型焊料的零件 ，这种焊锡可以制造成各式各样的形状来符合实际的需求，还可以涂覆助焊剂一步成型，可以用来弥补因钢板印刷所造成的锡膏量不足的特点，而且这种预成型锡片，一般都会制作成卷带包装，可以利用SMT机器来贴件以节省人力或避免人员操作的失误 。
smt用0201载带矩形焊片
预成型焊片用于特定的广大精密电子组装工艺。从预期的应用环境开始，设计和定制许多标准合金以满足您的特定需求。焊片尺寸将精确地匹配盖板和管壳，用于最终的气密性封装。不管客户是用于研发还是量产，我们都专业为您提供定制化解决方案。预成型焊片通常在盖板和管壳之间对齐并且熔化，形成一个气密性的封装，密封的组件将起到电屏障、化学屏障和热屏障的作用，并保护器件和芯片等部件免受腐蚀、碎片和极端温度的影响。
金锡预成型焊片
IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化薄膜、表面洁净、高可焊性等优点；其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率 低有机残留 高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域，还原性气氛真空回流焊工艺是以 N2+H2或HCOOH气氛（即Forming gas）， 替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料 和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿。 再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水气而造成的焊缝中的气泡、空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面；
IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接，组装焊接时，若两个焊接层同时焊接 选用相同或相近熔点的预成型焊料，若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点的预成型焊料；同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。
预成型焊环
