随着电子封装技术的快速发展，电子器件封装密度不断提高、封装结构越发复杂，导致焊点尺寸越来越小、焊接工艺窗口变窄，Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性较差。
我们从从SAC这三个字母上看，其实SAC代表的是Sn、Ag、Cu这三个金属元素，表示这个产品是由Sn（锡）、Ag（银）、Cu（铜）三种金属成分组成的。SAC305代表的是其金属成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu，其余是锡（含量96.5%Sn）。其中没有Pb（铅）元素，故而这款产品是无铅产品；无铅焊料中，命名SAC305为日本千住金属之专利，因为简称方便，所以被广大行业内部人员应用这个叫法。
产品名称 | 熔点/℃ | 密度 | 电阻率 | 热导率 | 热膨胀系数10-6/℃ | 抗拉强度 |
SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 / 218 | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
无铅焊料，熔点为217/218℃
润湿性好
力学性能优异
抗疲劳性能好、焊接接头可靠性高
与各种类型的焊剂相容
价格性能比较优的Sn-Ag-Cu系焊料合金
