2026 第六届国际 AIDC 液冷供应链千人峰会已圆满收官。金川岛新材料科技（深圳）有限公司亮相本次盛会，于 73 号展位与行业新老朋友齐聚交流，围绕算力液冷散热、半导体封装等热点方向，深度探讨液冷行业技术发展趋势。
展会期间，团队积极参与现场主题论坛听会，紧跟行业前沿动态，了解液冷产业链对钎焊材料的高性能、高可靠性需求。
本次展出多款适配液冷场景的核心银钎料产品，包含 15 Ag、18 Ag、72 Ag等多种配比银钎料，分别适配铜质液冷板腔体钎焊、液冷板多层构件焊接等场景，焊缝致密牢靠，保障液冷设备长期稳定运行。
同时，公司还拥有多款合金配比焊料，可面向半导体精密封装、功率器件组装等场景提供定制化材料解决方案，兼顾高气密性、优异润湿性与抗腐蚀性能，满足不同工况的钎焊要求。
凭借在液冷钎焊材料领域的技术沉淀与创新突破，金川岛获得2026 年度麦麦杯最佳液冷材料技术革新奖。
盛会虽已落幕，创新步履亦不停。未来金川岛将持续深耕电子钎焊材料领域，打磨高性能液冷配套材料，为液冷散热、半导体封装行业提供可靠的产品与技术支持，期待与业界同仁继续携手，共创液冷产业新未来。
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