金川岛Au80Sn20 金锡共晶焊料共晶熔点 280℃，具备优异导热导电性、高杨氏模量、耐腐蚀等优势，已广泛应用于多种芯片的气密封装、发光二极管、大功率电子器件电路气密封装、陶瓷管壳封装以及激光二极管封装等对可靠性要求严苛的电子封装领域。
如图所示，在激光二极管封装中，金锡焊片完成芯片与热沉之间的焊接。激光二极管工作会产生大量热量，温度升高会直接造成发光效率下降。金锡焊料良好的热传导性能快速散热，致密低气孔焊点，提升器件散热能力与整机可靠性，延长激光器使用寿命。
AuSn 预成型焊片置于盖板与管壳结合面处。焊接熔融后形成致密焊层，将内部芯片封闭于腔体内，隔绝水汽、粉尘与外界气体。针对 MEMS 等敏感芯片，实现可靠气密防护，焊点强度高，可耐受温度循环，多用于光通信等高可靠盖板封装场景。
在陶瓷管壳封装场景中，金锡预成型焊片用于芯片与陶瓷基板焊接。焊层可薄至 5‑25μm，凭借高杨氏模量维持平整抗弯折，有效减少焊层气孔，降低焊点热阻。优秀的导热能力及时导出芯片工作热量，保障器件长期稳定工作，适用于高可靠性陶瓷封装器件。
金川岛可提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片，支持定制方形、垫片、圆环及各类异形焊片。下表为 Au80Sn20 焊料的物理性能参数。
g/cm³
Product name
固相/液相
μΩ·m
W/m·k
10⁻⁶/℃
Mpa
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