主流无铅焊料解析 ——SAC305
自欧盟 RoHS 指令正式实施之后，无铅化焊接成为行业发展大势。SAC305 作为 Sn‑Ag‑Cu 系经典无铅焊料，凭借综合性能优势，成为替代传统 锡铅 焊料的首选材料，已广泛应用于消费电子、通信、工控、汽车电子、医疗安防等领域。金川岛新材料依据环保需求深耕无铅钎料领域，针对 SAC305 开展改性优化，为电子制造提供高可靠性焊料方案。
SAC305 合金成分为 96.5% 锡、3.0% 银、0.5% 铜，相比传统锡铅焊料，它不含铅元素，环境污染风险低，焊点力学强度、抗热疲劳表现突出，同时具备不错的润湿能力。下表为SAC305物理性能表
产品名称：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
液相线温度 218 ℃
密度7.37 g/cm³
电阻率0.132 μΩ·m
热导率58 W/m·k
热膨胀系数21 ×10⁻⁶/℃
抗拉强度50 MPa
不过Sn‑Ag‑Cu 合金体系仍存在短板。对比传统锡铅焊料，SAC305润湿性、流动性仍有提升空间，在高精密器件焊接场景中会受到限制。同时，受银元素影响，材料成本高于低银无铅焊料。
从焊点的长期可靠性来看，焊接后，焊点与基材界面会生成 Cu₆Sn₅、Cu₃Sn 这类IMC 层，在长时间受热的情况下，IMC 层会不断增厚，使焊点形变缓冲能力下降，容易诱发焊点脆化，降低产品可靠性。
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