关于公司

    金川岛新材料科技(深圳)有限公司 创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。 公司坚持自主研发,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通过SGS品质认证,逐步成长为预成型焊片行业评为先进企业。公司提供生产:各种有色金属预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到领先水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、 高端医疗等行业。 我们秉承“品质求生存,创新求发展”为己任,金川岛始终以业界先进的技术、卓越创新的产品,完善的公司运营体系以及细致的服务,不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技,为您至简!

 

金川岛2014年加入中国电子材料企业

电子锡焊料会员单位

金川岛2011年荣获

质量、信誉双保障示范单位

金川岛2020年荣获

GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015

金川岛2020年荣获(英文版)

GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015

我们的团队

我们是追求品质与力求不断超越自己的团队,每一位成员也是亲密的伙伴,与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战,不断精进,力求完美。团队秉承专注、专业的技术能力和服务思维,让客户提供最优的产品,并发掘无限的可能。

团队建设活动摄影

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