主流无铅焊料解析 ——SAC305
金川岛新材料依据环保需求深耕无铅钎料领域,针对 SAC305 开展改性优化,为电子制造提供高可靠性焊料方案。...
金锡熔封中空洞的影响因素及优化方案
金锡熔封是高可靠气密性封装核心工艺,广泛应用于半导体、光电器件等领域。...
Au80Sn20 金锡焊料的高可靠封装应用
金川岛金锡焊料应用于多种高可靠性封装场景中,包括激光二极管封装,陶瓷管壳封装等。...
共赴液冷新未来,金川岛在 AIDC 液冷峰会载誉而归
金川岛获得2026 年度麦麦杯最佳液冷材料技术革新奖。...
Au80Sn20 金锡焊料特性解析
金川岛对Au80Sn20 金锡焊料特性及优缺点进行分析 ...
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