金川岛新材料科技(深圳)有限公司
网站首页
公司简介
产品展示
纳米银膏
预成型焊锡环
SMT载带型焊片
高洁净预成型
无铅系列焊片
金基系列(Au)
银基系列(Ag)
铟基系列(In)
铋基系列(Bi)
铅基系列(Pb)
无铅锡丝
无铅锡条
有铅锡丝
新闻资讯
联系我们
您现在的位置:
主页
>
新闻资讯
>
焊点形成的六个阶段与关键工艺参数
解析焊点形成的六个阶段与关键工艺参数,涵盖润湿铺展、毛细填缝、界面反应及IMC生长过程,助力高可靠性电子封装焊料选型与工艺优化。 ...
more>>
软钎焊工艺基础:从Sn-Cu体系到界面化合物
金川岛从Sn-Cu体系出发,解析软钎焊的冶金原理与界面化合物(IMC)控制,助力高可靠性电子封装焊料选型与工艺优化。 ...
more>>
共晶降本工艺-化学镀镍、电镀镍与溅射镍层工艺及区别
金川岛对比三种镍层工艺原理与区别,助力封装降本与焊料选型。 ...
more>>
共晶降本工艺-镀镍烧结
金川岛共晶降本工艺方案,从镀金转向镀镍烧结,降低材料成本,提供预成型焊片选型与工艺优化支持。 ...
more>>
激光器模组焊接工艺方案
金川岛针对TO激光器模组封装,提供预成型焊片选型与工艺支持,助力降低空洞率、提升焊接一致性,保障高可靠性器件批量生产。 ...
more>>
«
1
2
3
4
5
6
»
新闻资讯
News
行业新闻
联系方式
Contact
地 址:
深圳市宝安区航城街道恒昌荣高新产业园2A栋B区3层
公司名称:
金川岛新材料科技(深圳)有限公司
合作咨询:
4000-603-613
咨询Q Q:
510119975
邮 箱:
cy@jcdhx.com
QQ在线咨询
业务咨询热线
4000-603-613
客户咨询专线
138-0986-9952
返回顶部