厂家专供/售后无忧
高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性
品牌：金川岛 品名：预成型无铅焊片(环)
常用型号：
Bi58Sn42、 Sn96.5Ag3.0Cu0.5、
Ag60Cu30Sn10、 Sn90Sb10、
Sn96.5Ag3.5、 Sn99Ag0.3Cu0.7；
产品简介：
铅锡合金是电子装配焊料早期最通用焊料之一，因铅有毒性对人体会产生有害物质，从1991年各国会议组织使用无铅焊料组装；其中SAC305是典型代表因而焊接强度、润湿性、热疲劳、抗氧化性，等性能优点适用于波峰焊接工序；由于氧化杂质很少，最大限度减少拉丝，无断联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满等优点；其中含银的无铅焊料在各行业封装焊接领域中最常用的，SAC305是典型代表，通常用于回流焊、补锡和手工焊。
产品储存管理：
1、本产品的最佳保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务完美配合客户.
01 实力厂家，完善的一条龙服务
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。
02 十二年资深技术经验
企业已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、先进封装连接材料等类别，产品已达到领先水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、高端医疗等行业。
03 完善的服务体系，无忧售后
我们不仅注重产品品质，更注重服务品质。金川岛始终以业界先进的技术、高性价比的产品，向客户提供“主动规范，细致创新”的专业化服务，用十分的真诚，保障售前至售后全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系及周到细致的服务完美配合客户.
散料包装
以产品规格及数量采用袋装、瓶装、
盒装等多种包装方式，方便人工操作。
华夫盒-真空释放包装
将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒
包装，对接现有的自动识别取放设备，
可实现设备自动供料。
载带式包装
将预成型焊片采用载带式包装，可提供
标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，精准确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。
覆膜包装
将预成型焊片采用覆膜包装的形式，
可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，
实现自动连续供料和贴片，有效提高
产能及效率。
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到领先水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军工、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高端医疗器材等行业。
我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任,金川岛始终以业界先进的技术、卓越创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技，为您至简！
